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Intel: nuevo chip 3G

Intel anunció un nuevo “sistema en un chip” con soporte integrado de radio 3G

Intel anunció el martes que tiene previsto hacer un nuevo “sistema en un chip” con soporte integrado de radio 3G disponible para clientes selectos en el cuarto trimestre. El UE2p SMARTi integra amplificadores de potencia y herramientas de gestión para un transmisor 3G HSPA en un solo chip de 65 nm, Intel dice que va a reducir el costo total de propiedad y hacer más fácil el diseño de sistemas de comunicación máquina a máquina y teléfonos inteligentes de nivel de entrada utilizando esta tecnología . “Esto permitirá a nuestros clientes introducir terminales 3G de bajo para ayudar a activar la Internet de cosas”según declaró en un comunicado el Vicepreseidente del grupo de Arquitectura de Intel, Stefan Wolff. Wolff también señaló que el nuevo SoC va a simplificar las cadenas de suministro, reduciendo el número de piezas necesarias para la fabricación de un producto determinado. Intel también afirma que seguirá trabajando con los fabricantes para aumentar la potencia en el espacio móvil y que las primeras muestras de la UE2p SMARTi se proporcionará a algunos de los socios a finales de 2012. El segmento de telefonía móvil ha sido una de las pocas partes del mercado de los procesadores en que Intel ha quedado a la zaga de la competencia. A pesar del dominio de la empresa en muchos otros sectores, la gran mayoría de los teléfonos inteligentes de hoy en día están diseñados alrededor de SoC ARM, que son de alta eficiencia energética. Intel ha comenzado lentamente a avanzar en el mercado móvil de los últimos tiempos, gracias a la introducción del conjunto de chips Medfield y la adaptación permanente de su línea de procesadores Atom de bajo consumo, para su uso en el mercado de las tabletas de rápido crecimiento.

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