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SanDisk y Toshiba anuncian el chip 3D NAND con mayor capacidad del mundo

SanDisk y Toshiba anunciaron una nueva planta para la fabricación de un chip flash NAND 3D de 48 capas que duplica la capacidad de los chips anteriores.

Computerworld | Lucas Mearian

Con esto SanDisk confirma que que está fabricando chips de 256Gbit, 3 bits por celda (X3) de 48 capas 3D NAND flash que ofrecen el doble de capacidad que la memoria densa más cercana.

SanDisk está imprimiendo los chips de pruebas en su moderno conjunto de Yokkaichi, Japón junto a su socio, Toshiba.

El año pasado, Toshiba y SanDisk anunciaron su colaboración, diciendo que utilizarían las instalaciones exclusivamente para la fabricación de conjuntos tridimensionales NAND flash “V-NAND”.

Al momento del anuncio, las empresas informaron que la colaboración sería valorada en unos 4.84 millones de dólares cuando se planeó la construcción de la planta y sus operaciones.

En marzo, Toshiba anunció los primeros chips 3D V-NAND de 48 capas.

Se espera que los chips 3D NAND lleven flash incorporado con capacidad suficiente para almacenar 1TB de datos, mucho más que los de 64GB actuales de Toshiba que se utilizan en los teléfonos inteligentes y tabletas. Se espera su llegada al mercado el próximo año.

Basado en una tecnología de apilamiento vertical que Toshiba llama BiCS (Bit Cost Scalling), las nuevas tiendas de memoria flash almacenan tres bits de datos por transistor (celulares a nivel de triple o TLC), en comparación con el memoria de dos bits (multi-level cell anterior o MLC ) que Toshiba había estado produciendo con BiCS.

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El “Chip BiCS” 256GB X3 de SanDisk está diseñado para su uso generalizado en productos de consumo, clientes, móviles y empresariales.

“Estamos muy contentos de anunciar nuestro primer chip 3D NAND orientado a la producción en masa,” dijo Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de SanDisk para tecnología de memoria, en un comunicado. “Este es el primer chip X3 de 256GB del mundo, desarrollado utilizando nuestra tecnología de 48 capas BiCS líder en la industria y demostrando liderazgo continuo de SanDisk en la tecnología X3. Vamos a utilizar este chip para ofrecer soluciones de almacenamiento convincentes para nuestros clientes “.

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Los nuevos chips pueden almacenar hasta 32 GB de capacidad, comparado con el chip de 16 GB en el chip anterior.

El año pasado, Samsung se convirtió en el primer fabricante de semiconductores en comenzar a producir chips 3D NAND. Su chip de V-NAND proporciona de dos a 10 veces mayor fiabilidad y dos veces el rendimiento de escritura, según Samsung.

V-NAND de Samsung utiliza la estructura celular basada en la tecnología 3D Charge Trap Flash (CTF). Mediante la aplicación de las últimas tecnologías, 3D V-NAND de Samsung tiene más del doble de la escala que la clase de 20nm NAND flash planar actual.

Samsung está usando su 3D V-NAND para una amplia gama de productos electrónicos de consumo y aplicaciones empresariales, incluyendo el almacenamiento integrado NAND y unidades de estado sólido (SSD). Se utilizaron los chips flash NAND 3D de Samsung para crear los SSD con capacidades que van desde 128 GB hasta 1 TB.

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