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Investigadores buscan que los chips se ensamblen solos

Buscando estirar la Ley de Moore, investigadores del MIT y de la Universidad de Chicago están tratando de implementar técnicas de auto ensamblaje para estructuras diseñadas y predefinidas.

Uno de los temas que más está dando que hablar en el mundo de la robótica es el autoensamblaje, así como cualquier técnica que no requiera intervención humana.

La tecnología, que podría traer grandes avances a los chips, está consiguiendo que los dispositivos informáticos se estén reduciendo gracias a tamaños más pequeños de los procesadores, alineados con la Ley de Moore. Sin embargo, éstos están alcanzando su límite físico.

Pero, investigadores del MIT (Instituto de Tecnología de Massachusetts) y de la Universidad de Chicago, están implementando una técnica de auto montaje que podría servir para añadir más capacidades a los chips más pequeños. Sería una manera, también, de continuar con dicha ley de Moore, vigente desde hace más de 50 años.

La investigación gira en torno al autoensamblaje de los cables en los chips. De este modo, los materiales llamados copolímeros de bloques se expandirían y se montarían en diseños y estructuras predefinidas.

“La implementación de esta tecnología supondrá un paso más en el avance de la fabricación de los chips existentes”, dijo Karen Gleason, profesora del departamento de ingeniería del MIT. “El proceso de hoy en día implica la quema de patrones de circuito en las obleas de silicio a través de máscaras que utilizan longitudes de onda de luz”.

Actualmente, se están construyendo chips de 10 nanómetros aunque se espera pronto la llegada de los mini procesadores de 7 nm.